排線(xiàn)體積小、重量輕，排線(xiàn)板最初的設(shè)計(jì)是用于替代體積較大的線(xiàn)束導(dǎo)線(xiàn)。在目前的接插(cutting-edge)電子器件裝配板上，排線(xiàn)通常是滿(mǎn)足小型化和移動(dòng)要求的唯一解決方法。排線(xiàn)(有時(shí)稱(chēng)作撓性印制線(xiàn)路)是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路。對(duì)于既薄又輕、其結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計(jì)解決方案包括從單面導(dǎo)電線(xiàn)路到復(fù)雜的多層三維組裝。排線(xiàn)的總重量和體積比傳統(tǒng)的圓導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)束方法要減少70%。排線(xiàn)還可以通過(guò)使用增強(qiáng)材料或襯板的方法增加其強(qiáng)度，以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性。

排線(xiàn)可移動(dòng)、彎曲、扭轉(zhuǎn)而不會(huì)損壞導(dǎo)線(xiàn)，可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問(wèn)題。由于可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲，排線(xiàn)可很好地適用于連續(xù)運(yùn)動(dòng)或定期運(yùn)動(dòng)的內(nèi)連系統(tǒng)中，成為最終產(chǎn)品功能的一部分。剛性PCB上的焊點(diǎn)受熱機(jī)械應(yīng)力的作用，在數(shù)百次的回圈后便會(huì)失效。EECX的產(chǎn)品經(jīng)理Jenny說(shuō)："要求電信號(hào)/電源移動(dòng)，而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的某些產(chǎn)品都獲益于排線(xiàn)。"

·排線(xiàn)具有優(yōu)良的電性能、介電性能、耐熱性。LT Electronic的首席執(zhí)行官說(shuō)： "較低的介電常數(shù)允許電信號(hào)快速傳輸;良好的熱性能使元件易于降溫;較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點(diǎn)使得元件在更高的溫度下良好運(yùn)行。"

·排線(xiàn)具有更高的裝配可靠性和質(zhì)量。排線(xiàn)減少了內(nèi)連所需的硬體，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線(xiàn)、底板線(xiàn)路及線(xiàn)纜，使排線(xiàn)可以提供更高的裝配可靠性和質(zhì)量。因?yàn)閺?fù)雜的多個(gè)系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬體在裝配時(shí)，易出現(xiàn)較高的元件錯(cuò)位率。EECX Electronic Products Division的市場(chǎng)經(jīng)理Ping.Wu說(shuō)："排線(xiàn)的剛度低，體積小，也正是因?yàn)榕啪€(xiàn)板元件的體積較小，所以使用的材料也就少。"隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個(gè)厚度很薄的撓性系統(tǒng)被設(shè)計(jì)成僅以一種方式組裝，從而消除了許多通常與獨(dú)立布線(xiàn)工程有關(guān)的人為錯(cuò)誤。